无锡单晶硅滚磨机介绍

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光伏晶体技术截断、滚磨和打磨技术知乎

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半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎

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硅晶体滚磨与开方百度文库

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晶圆的制备流程①截断&直径滚磨丨半导体行业

第一阶段：截断&直径滚磨，简单来说就是把不规则的硅棒磨成规则形状，以满足后续的处理工序的要求。.截断是指把硅棒的两端去掉，两端通常叫作籽晶端（籽晶所在的位置）和非籽晶端（与籽晶相对的另一端），即切去单晶硅的头部和尾部后，将单晶硅关注半导体设备国产化之晶盛机电：硅单晶棒滚磨设备,163,国内从事滚磨机的上市公司主要是晶盛机电，公司推出了AGR812ZJS全自动半导体单晶硅滚磨机，可加工直径8英寸和12英寸、最大长度3300mm的单晶棒，且硅单晶棒无需去头尾，优化了加工环节，该设备具有硅单晶棒上下料、外圆滚磨、晶向检测和开V型

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