disco研磨机官网

DISCOHITECCHINA

FocusTechnologies.介绍迪思科一直致力研究的最先进技术。.在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名的中国本地工程师以及关于迪思科DISCOHITECCHINA,为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCOVALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。迪思科的足迹向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思

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操作簡單.搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(GraphicalUserInterface)，提高了操作便利性。.加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。.因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。.解决方案DISCOHITECCHINA,激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。研削介绍近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的

Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集解决方案DISCOHI

激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。.在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。.利用激光进行蓝宝石加工.隐形切割应用技术.DBG＋DAF激光切割.激光全切割加工.Lowk膜开槽加工.半导体设备公司：迪思科科技DiscoCorporation(DSCSY)美,迪思科科技DiscoCorporation(DSCSY)美股百科：.DISCOCorporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。.公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料；用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机；抛光机去除晶片背面的

苏州恩正科电子有限公司

欢迎访问苏州恩正科电子有限公司官网！服务热线：13771878707首页关于恩正科公司简介企业文化产品中心二手磨划设备DISCODAD3220是适用于6寸工作物的单轴划片机，机器宽度仅有500mm。配备触摸式液晶显示器，自动对焦，切割道自动磨片机DISCODFG8540磨片机DISCO苏州恩正科电子,欢迎访问苏州恩正科电子有限公司官网！服务热线：13771878707首页关于恩正科公司简介企业文化产品中心二手磨划设备上一条：磨片机DISCODFG850下一条：磨片机DISCODFG8560网站首页关于我们联系我们公司名：苏州恩正科电子有限

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头知乎

DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。.他们的公司座右铭是Kiru,Kezuru,Migaku，意思是切割、研磨和抛光。.DISCO在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中苏州恩正科电子有限公司,欢迎访问苏州恩正科电子有限公司官网！服务热线：13771878707首页关于恩正科公司简介企业文化产品中心二手磨划设备DISCODAD3220是适用于6寸工作物的单轴划片机，机器宽度仅有500mm。配备触摸式液晶显示器，自动对焦，切割道自动

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减薄研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海）有限公司

减薄研磨机.减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。.减薄研磨机：PG3000RMX.实现15um晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。.样本PDF（677KB）.减薄研磨机ACCRETECH,减薄研磨机东京精密减薄研磨机为将晶圆减薄到一定厚度，晶圆的图形面会贴上一层保护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经不能满足使用要求。Accretech的PG系列可以抛光超薄晶

东精精密设备（上海）有限公司ACCRETECH

东京精密のトップページです。半导体制造设备・精密测量设备的开发、制造、销售及校验。制品情报、企业情报“没有测量，就没有制造业”－ACCRETECH为从多功能测量到inline测量的各个领域提供更好的设备。TSK设备产品中心苏州斯尔特微电子有限公司,地址:苏州市高新区通安镇华金路225号8号厂房电话:+86)051269370370传真:+86)051269370369邮箱:[email protected]